1、采用立洋自主研发的“自适应胶体技术”实现LED光源和配光透镜间“零空气”间隔，弥补光经过不同介质反射而产生的光损，出光率几乎无损；
2、采用“多晶”封装的LED光源，并联结构，为每个LED都配备旁路保护，大大提升了模组可靠性。无论发生开路还是短路故障，都不会影响其他LED的电流和电压分配，从而保证灯珠的正常发光，增加了模组的可靠性；
1、采用立洋自主研发的“自适应胶体技术”实现LED光源和配光透镜间“零空气”间隔，弥补光经过不同介质反射而产生的光损，出光率几乎无损；
2、采用“多晶”封装的LED光源，并联结构，为每个LED都配备旁路保护，大大提升了模组可靠性。无论发生开路还是短路故障，都不会影响其他LED的电流和电压分配，从而保证灯珠的正常发光，增加了模组的可靠性；
3、采用MLA表面发光技术，全球可量产的最高光效芯片，使得模组光效高达180lm/w以上；
4、人性化考虑一般大功率灯具安装环境为高空，从便利性和安全性出发，尽量少地借助工具维护更换；
5、无金线封装，利用全球领先的3D印刷技术通过共晶方式来连接晶片电极与支架之间的热、电，不仅提升了产品晶片与支架的组合强度，而且极大地降低了LED的封装热阻，大大提升了模组产品寿命；
6、可以自由按照不同照明场景的功率瓦数要求搭配不同数目的模组，随意组合出不同功率的产品。而且模组采用通用的标准尺寸，可以满足市面上大多数灯具外壳的安装要求，减少重新定制灯具外壳的成本。
189 2289 6149
