作为LED封装行业的领军企业，深圳市立洋光电子股份有限公司(以下简称“立洋股份”)自2008年成立以来，见证了LED光源产品的变革与技术创新。在大功率灯珠产品发展主要经历了3个阶段：从最早的1-3W仿流明灯珠、到SMD2835/SMD3030贴片灯珠，再到如今倒装3030/3535系列，产品的晶片越来越小、可靠性越来越强、性价比越来越高。

　　而作为大功率封装业界鼻祖的仿流明灯珠，当年也是LED行业大功率市场的一枝独秀。因其通用性、高市场接受度，在投光灯、洗墙灯、路灯等灯具上，还不时看到它的身影。而最近几年以来，随着封装技术发展，江湖地位逐渐下降，以SMD2835/3030为代表的迅速崛起，相比传统仿流明产品，SMD2835/3030系列产品性价比更高、封装工艺更简洁。

　　当LED行业逐渐趋于成熟，封装格局正在潜移默化的改变，为了应对规模化战场，如何来提升其性能，以适应行业的发展，这已不仅仅是一个企业的问题了。正是基于市场对更高功率及更高亮度的需求，立洋股份成功研发了在FE30/FE35为代表的倒装EMC光源系列产品，这类产品市场定位就已经非常明确：取代传统1W仿流明产品，升级平面EMC3030产品、陶瓷基板3030/3535产品，替代类似XPG系列产品，通过超强的稳定性及超高性价比切入市场。

　　FE30/FE35系列产品强悍的性能主要体现在以下几个方面。

　　超强可靠性，零死灯率

　　FE30/FE35系列采用无金线封装，同时采用了进口EMC支架，具有光效高、寿命长、热阻低、体积小、尺寸灵活、应用简便等优势。EMC器件应用相比于传统正装SMD LED器件，可实现无缝替代，且具有显著优势。首先，正装SMD器件芯片电极位于发光表面，键合的金属引线位于发光表面上方，均吸收了芯片出光，降低了LED发光光效，EMC器件采用的倒装芯片电极位于芯片底部，不影响表面出光，采用无引线封装，直接避免了金属引线对光的吸收，芯片出光表面为透明蓝宝石，其折射率介于GaN与封装胶之间，与封装胶的光匹配性更好，出光效率更高;其次，正装SMD LED键合引线极易出现虚焊、浪涌冲击、耐大电流能力不足、与封装胶热失配造成应力断裂等问题，是LED器件可靠性的最薄弱环节之一，在正装产品中死灯率98%正是由于金线断裂引起，金线断裂又会加快其他与之并联金线在工作时候电流负荷，导致产品的不稳定因素增加，死灯率上升，这主要是由于正装产品的结构决定，FE30/FE35减少了焊线工序，提高了生产效率，消除了可能由键合引线引起的多种可靠性问题。

　　立洋股份FE30/FE35系列，产品已经取得了LM-80测试报告，符合ANSI或ERP的分光分色标准。

　　支持超大电流输入，最高可达1A

　　为了集中资源开发大功率器件，立洋功率器件的开发思路是 “高密度级LED技术”，就是我们俗称的高功率、小尺寸。所谓高功率是指在同等封装尺寸下尽可能提高功率及光效，这样虽然单颗封装成本变动不大，但可大幅降低系统集成成本。

　　FE30/FE35系列设计初衷正是秉承这一理念，支持1A大电流输入，最大功率3W，光通量高达400lm，远高于传统仿流明产品及平面EMC3030系列产品。目前市面上仿流明产品支持电流输入最大为550ma，最大功率为1.5W，平面EMC3030产品支持输入电流为最大为350ma，最大功率仅为1W。这使得FE30/FE35系列产品在实际应用中相比平面EMC3030系列产品或仿流明产品，照度更高，光照效果更好。

　　超强热通道，产品寿命大大提升

　　由于固晶方式的不同，FE30/FE35是传统正装产品热通道的10几倍。FE30/FE30系列采用的是锡膏固晶，热导系数为25-30W/(M*K)，而传统正装产品多采用高导银胶固晶方式，热导系数仅为1-2W/(M*K)，这有效解决了光源导热问题，使产品热通道更顺畅，大大提升使用寿命!

　　专利Molding技术，可定制出光角度

　　FE30/FE35系列采用自主创新性结构，经过精密光学设计，可接受一次出光小角度订制，最小角度可达30度，这极大的满足了一些指向性强的特殊领域照明需求。在传统正装产品中几乎是不可能完成了，以仿流明产品为例，最小可支持角度仅为60度。同时FE30/FE35专利Molding设计，相对于上一代平面封装产品，提高10%-15%出光率，同时由于增加了前射面积，使产品热通道更顺畅，更易于二次配光。

　　市场、技术及成本是相辅相成，互相影响的。技术进步催生出新的应用市场，而成本降低促进了技术向新兴市场渗透的步伐，新兴市场的崛起又对技术及成本提出了更高的要求，这种依存关系对LED行业也不例外，而立洋股份FE30/FE35系列正是在这种环境中应运而生的，深耕技术，把技术及成本做到极致，才能帮助企业成为大功率LED细分市场的王者，为客户创造最大价值!