独占封装领域

　　如果2013年，贴片是主流;那2014年，COB封装正逐渐换为主角，生产总量上升了20%—30%。其中COB封装的球泡灯甚至占市场40%—50%的份额。

　　COB封装即Chip On Board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现电极连接。由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，获得了商业照明等领域的广泛应用。

　　据相关数据显示，COB在我国封装产品的总体份额已超过7%，被广泛用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED，其需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗，年复合增长率将达13%。有国际封装大厂预测，到2017年中功率、COB、大功率从产值来讲将三分天下。

　　COB当道 国内外企业同台竞技

　　现阶段，国内COB封装市场仍以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导，因为其在COB光源有技术先发和品牌知名度优势。不过，随着COB技术工艺的逐渐成熟，在激烈的市场倒逼下，国内部分厂商COB封装器件在性能上已能与外企媲美。

　　今年国际巨头以及国内LED企业都纷纷扩大COB产品线，并改善效能，做出创新。光亚展上三星电子展出了极小出光面COB，Lumileds、普瑞光电展出了一系列高性能的COB LEDS产品，作为普瑞光电在中国大陆最重要的战略合作伙伴——立洋光电主推了120lm/w高功率、高光效、Ra>90高显指、高可靠性的COB产品，配合使用立洋光电所提供照明解决方案及微积分光学透镜，可缩短研发周期，降低成本，使产品快速导入市场。

　　三大产品系列 引领技术前沿

　　在LED行业，降低成本、提升性能是永恒趋势。更好的产品配上更低的价格，这种看似悖论的现象之下，隐藏的是立洋光电对于成本的严格控制。光源、透镜等各环节部件立洋光电都自己生产开发，减少了对灯珠、透镜、散热器、模具等部件的采购环节，无形中降低了自己的成本。

　　“光源方面，我们现在主要在生产有SMD、COB和中大功率集成光源，”立洋光电制造副总杨小均介绍，“其中COB拥有12条全自动化封装产线”。

　　新搬入的现代化生产厂房产能扩大了3倍，拥有万级静化无尘车间，目前SMD贴片的产能达到35KK/月，COB的产能达到15KK/月，产能跃居国内前列，其中主推的尺寸和客制化产品各占比50%，据杨小均预计，在下半年各系列产品在现有产能上还能有50%的提升。

　　立洋光 耀未来

　　COB无疑是目前LED封装的主流形式，国内以COB为主要产品的企业也不在少数，而杨小均对自家的COB信心满满，高达90~95的显色指数、120lm/w以上的光效，高出行业20%水平，COB全系列通过了LM-80认证，产品覆盖了室内照明、商业照明等诸多市场领域。

　　据了解，在产业链上，立洋光电也已经与业内顶尖的企业形成了紧密的战略合作伙伴关系，目前已成为全球芯片大鳄——美国普瑞中大功率芯片产品线的中国区第一大客户，经常进行业务与技术的交流。

　　为了迎合市场需求，立洋光电不断加大对COB光源、中大功率集成光源的研发、实验和生产力度。目前研发LY-4040系列COB产品具备高功率高发光密度的特性，与常规COB相比，配光饱满，光型效果舒适，具备更好的穿透力。

　　当前市场上不同封装形式的COB有细分化的应用趋势，COB光源还有很多开发的领域可以深度挖掘，如医疗照明、农业照明、汽车照明、渔业照明、生活照明等。“应对市场的不同需求，企业可以在细分领域把产品做到专业，同时，做好相应的营销推广，继而拓展业务量，其次专注管理，优化交期，及时满足客户需求”立洋光电市场部经理黄明如是说。

　　在终端市场对性价比极致追求下，COB国产化正在加速。随着标准不断统一，COB的市场竞争将不断升级。未来，技术升级仍是提升COB性能，降低价格的制胜法宝。