1、采用阵列型芯片完全等距交叉排列的设计，具有小尺寸，高光效，高光密度等优点；
2、采用自主研发高激发效率荧光粉涂覆工艺及荧光胶整体填充封装技术、高显白光定义等工艺手段，可实现色温过度平缓均匀，视觉体验感平稳；
3、色温按麦克亚当椭圆三阶分选，在2700K-6500K范围可以任意调控光色，在同档位的颜色保持高度一致。
189 2289 6149
