紫外光源UVC 3535-B06该系列产品采用国际一线品牌芯片，无机/半无机封装结构，以AIN氮化铝基板为基本载体进行封装，具有低热阻、高可靠性、出光效率高、体积小等显著特点，广泛运用到杀菌、消毒等消费级领域。
该系列产品采用国际一线品牌芯片，无机/半无机封装结构，以AIN氮化铝基板为基本载体进行封装，具有低热阻、高可靠性、出光效率高、体积小等显著特点，广泛运用到杀菌、消毒等消费级领域。
189 2289 6149
