2016-09-12
立洋股份出席高工LED封装变革研讨会
纵观LED光源产品的发展历程,高功率、高流明输出一直都是市场的需求的主旋律,倒装LED工艺的发展也将主要集中在高功率及高光密度输出器件上,同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡。
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2016-09-12
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2016-08-15
2016-08-15
2016-08-12
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